12月5日，由SEMI中国主办的SEMI㊣中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议在无锡召开，40余家企业及科研院所近60余位委员及专家代表受邀参加会议。会上，经委员㊣会✅审议和投票，北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“通美晶体”）核心技术总监任殿胜先生成功当选SEMI中国化合物半导体标准技术委员会核心委员。这一殊荣不仅是对任殿胜先生个人能力的肯定，更是对公司在化合物半导体领域技术创新与行业贡献的充分认可。
据悉，SEMI中国化合物半导体标准技术委员会是SEMI（国际半导体产业协会）在中国设立的专业组织，旨在建立全产业链的化合物半导体材料标准、相应设备标准、光电应用等标准，在推动化合物半导体产业发展中扮演着重要角色。
通美晶体自成立以来，始终坚持自主创新驱动发展电池储存电能的原理，注重新产品、新技术、新工艺的研发创新，形成了深厚的技术积累。经过多年迭代，公司㊣的砷化镓、磷化铟衬底技术已达到国际领先水平，成为全球知名的半导体材料科技企业。截至目前，公司拥有发明专利近百项和众多工艺及配方类技术诀✅窍（Know-How），构建了自主可㊣控的III-V族化合物半导体材料相关的核心技术体系。
在核心产品方面，磷化铟衬底和砷化镓衬底系制造光电芯片和器件的关键材料，对国内终端领域应用发展起着支撑性作用。公司通过多㊣年自主研发创新，打破了国内行业发展需进口关键材料的局面砷化镓电池原理，成为关键衬底材料供应商。近年来，公司磷化铟衬㊣底和砷化镓衬底的全球市场占有率均位㊣居前列。值得一提的是，磷化铟衬底是“新一代信息技术”、“人工智能”等产业✅发展的必要基石；随着下游终端领域持续发展，磷化铟衬底产品有望迎来重大发展机遇。
得益于在关键材料领域的㊣卓越创新实力，通美晶体获得业界与权威的广泛认可。公司曾荣获“北京市专精特新中小企业”称号，并拥有国家博士后科研工作站、北京科技研究开发机构、北京市第十三批“市级企业技术中心”等资质和奖项。2023年，公司被评为第五届半导体材料专业前十企业；2024年，经工信部认定，公司凭借磷化铟衬底入选第八批制造业单项冠军企业，充分彰显了公司在化合物半导体✅领域的行业影响力。
未来，通美晶体将始终以“全球产业内领跑者”为目标，积极夯实自身㊣技术优势，推进全产业链布局，实现半导体关键原材料国产化，为化合物半导体行业创新发展贡献力量。